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汽車照明后裝市場真的沒有門檻嗎?
陶瓷封裝| 汽車照明| CSP 文章來源自:晶能光電
2019-11-22 09:27:53 閱讀:6350
摘要LED應用于后裝汽車照明市場,通俗來講就是把車子原有的鹵素燈泡或氙氣燈泡替代成LED光源,因此,LED必須使用原有的燈體系統。

  LED應用于后裝汽車照明市場,通俗來講就是把車子原有的鹵素燈泡或氙氣燈泡替代成LED光源,因此,LED必須使用原有的燈體系統。作為替代,LED必須有更好的表現:壽命要更長、可靠性更高、照度更高、投射距離更長,當然發光區域呈線性是匹配鹵素和氙氣光源的首選。

  近兩年,汽車照明后裝市場的一些炒作,使很多人認為汽車照明市場利潤高,企業紛紛涌入這一領域,甚至一些與汽車照明不相關的企業也切入布局,由于沒有形成嚴格意義上的統一標準,廠家肆意降低價格,影響產品質量,導致目前整個市場處于一個比較混亂狀態,藍海市場逐漸演變成為紅海市場。

  如果你以此認為后裝汽車照明市場沒有門檻,那你就特錯大錯了。

  今年以來,國內一些后裝汽車照明的燈廠“內憂外患”,頻繁遭遇客訴,業務量急劇下滑,甚至有的廠家停產。細究之下,產品質量是問題的根源。行業資深人士認為:有利潤的細分領域經歷亂象是必然。

  對于后裝汽車照明,LED替代鹵素和氙氣燈泡,從封裝形式上看,有COBs,CSP和陶瓷封裝以及模組。

  COBs產品是多顆小芯片串并聯結構,光通量可以很高,但發光面大,不容易配光,而且點的是熒光膠,光的顏色均勻性差,可靠性方面,COBs是非常多顆的正裝芯片或是倒裝小芯片構建電路,芯片與基板有介質存在,導熱系數也不高,導致燈珠熱阻值高,即使做成長條形,仍然無法實現小尺寸大電流高可靠的目標。因此,COBs盡管價格低,但定位低端,已被主流市場所淘汰。

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采用COBs制造的汽車前大燈燈泡

  CSP是應用端的低成本方案,采用CSP芯片多顆排列在PCB基板應用,設計應用靈活,但是CSP燈珠之間的間距大,配光后有暗區現象,SMT過程中由于燈珠體積小,對貼片的工藝要求高。代表公司有三星、首爾等,而晶能光電提供的是CSP LED車燈模組。

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采用晶能光電CSP LED模組制成的汽車前大燈燈泡

  1xN系類陶瓷燈珠是現在后裝市場的主流應用,現階段已經有標準品形成,如18605530,3570,7545等;一般采用共晶工藝,將芯片矩陣式排列于陶瓷基板上,芯片間距小,發光面小易于配光;現常用來那種熒光轉換技術有兩種:噴涂與貼膜。

  噴涂工藝簡單,但是客戶端應用表面熒光粉容易脫落,光色不均勻;貼膜工藝有一定技術難度,尤其是做整張膜片,不僅出光要均勻,同時也要解決配光暗區現象。代表公司有Lumileds,Osram,韓國LG,晶能光電等。但目前1xN系列陶瓷燈珠質量也是參差不齊,光源的光品質和燈珠的信賴性是主要的兩個問題。

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使用晶能光電制造的陶瓷1*3 LED燈珠的汽車前大燈燈泡

  晶能光電市場總監劉志華提到:即使是替代市場,它同樣也是應用于汽車大燈照明,由于散熱空間小,工作環境溫度高達100℃左右,所以對LED的品質和可靠性要求非常高。陶瓷LED燈珠可以熱電分離實現更低熱阻和更好的散熱,而CSP不能實現熱電分離,因此熱阻和散熱指標稍差。

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晶能光電對陶瓷燈珠和CSP作為后裝大燈光源的實驗比較

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晶能光電對CSP模組熱阻實測數據

  在很多廠家還在糾結以低價取勝時,晶能光電早就取得AEC-Q101,AEC-Q102,IATF16949這些進入前裝車燈的門票,以車規級標準做后裝市場,車用燈珠信賴性均通過AEC-Q102測試標準,整燈光功率可從12W到45W,亮度從1000-5000lm的不等。

  LED車用光源具有嚴格的質量卡控,比如空洞率低于10%以下、光源模組中心偏移量小于0.1mm、結溫在120℃以下,同時對應不同的整燈結構有不同的散熱材料,更重要的是,產品完全按照AEC-Q101可靠性進行驗證。

  劉志華說道:有實力的廠家也開始導入車規級標準,但最終會有一個統一的標準來規范后裝市場。

  據悉,國家半導體照明工程研發及產業聯盟標準(CSAS)已經完成了道路機動車輛后裝替代鹵素燈泡的LED光電性能要求草案,正在征詢行業相關意見,不久將會完稿。


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