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【原創】打破Mini LED封裝瓶頸,國產設備牛氣沖天
LED封裝| 背光| MicroLED 文章來源自:高工LED網
2019-11-22 09:24:19 閱讀:5285
摘要盡管頂著Micro LED前的“過渡技術”或“折中方案”的標簽,Mini LED仍然向顯示市場全面鋪開。

  盡管頂著MicroLED前的“過渡技術”或“折中方案”的標簽,Mini LED仍然向顯示市場全面鋪開。

  據業內相關人士表示,“受益于相關Mini LED背光、顯示等產品的成本顯著下降,預期全產業鏈來自Mini LED產品的貢獻會持續攀升,Mini LED的行業需求爆發近在咫尺。”

  基于Mini LED市場潛力巨大,LED上中下游企業爭相涌入。其中封裝環節,國星光電、晶臺股份、兆馳節能、鴻利智匯、東山精密等國內封裝廠商紛紛加速布局,并針對該技術投入大量資金及精力,以求率先占據下一個利潤增長點。

  封裝市場的高速前進一定程度上帶動封裝設備的需求量,LED封裝企業加碼Mini LED市場,對于LED設備廠商而言,無疑是一次良機。不過,Mini LED封裝工藝難度更高,對于固晶設備的速度和良率的挑戰也就更高。

  新益昌副總經理袁滿保表示,“Mini LED封裝環節存在兩個主要問題:第一是芯片小,第二是修補難度大。”因為不像市場上的1010或者2121那樣,報廢一個小單元可以把它扔掉,即使是激光修補,依然存在良率不理想的問題。

  作為國內知名設備廠商,新益昌多年來始終堅持“研發生產有自身特點的產品,做一家有擔當的企業”理念。據袁滿保透露,“對于Mini LED現有的問題,新益昌通過不斷研發創新,無論是從速度、良率還是工藝等方面均已取得重大突破,成功解決了行業的現有難題。”

  截至目前,新益昌已推出十余款Mini LED固晶設備,與國內外95%以上的Mini LED廠家進行過洽談,并且已有很大一部分客戶簽訂了后續的交貨計劃。此外,今年年底新益昌還將向市場推出整體Mini的生產方案,覆蓋了印刷、SPI、固晶、AOI及修補整條生產流水線。

  “我們會根據客戶的不同需求以及存在的技術難點進行逐一突破,我們的原則就是竭盡全力為每位客戶解決‘痛點’。”袁滿保如是說。

  相信大家也注意到了,近兩年我國部分封裝設備正在取代進口設備,滲透率也在逐年提高。然而,封裝設備廠商也普遍面臨一個問題,那就是設備的利潤空間不足,產品價格優勢喪失。

  因此,如何保持新技術與價格的平衡點、提升自身競爭力?這是需要封裝設備廠商共同思考的問題。

  在袁滿保看來,“不同的階段應采用不同的運營方式,在保證產品具有合理利潤空間的同時,進一步提升產品性能、性價比,以及更好的服務,這是新益昌的最大競爭力。”

  2019年12月5-6日,由高工LED舉辦的“2019高工LED年會”將在深圳機場凱悅酒店舉行,本次大會以“照明蘊藏新生機,顯示創造新空間”為主題,作為本次大會的贊助商,新益昌副總經理袁滿保將在新型顯示專場繼續與500+參會人員分享“芯片微縮化的設備方案”。

打破Mini-LED封裝瓶頸.gif


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