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【原創】倒裝COB技術預見未來顯示
COB丨倒裝丨希達電子丨小間距丨5G丨超高清顯示丨長春光機所 文章來源自:高工新型顯示
2019-11-22 09:09:53 閱讀:3852
摘要倒裝COB的誕生將COB技術提升到了一個新的高度。

  COB(chip on board)是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,相較于傳統SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件,再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個焊接在PCB基板上,既節省了封裝步驟,又大幅提高了可靠性和產品品質。

  隨著5G時代的到來,市場對超高清4K、8K的大尺寸顯示應用有迫切的需求,LED向微小間距顯示發展已是必然趨勢。COB技術憑借性能優勢持續升溫,該技術發展對行業市場格局的影響也已經成為業內關注的焦點。而倒裝COB的誕生又將COB技術提升到了一個新的高度。

  長春希達電子技術有限公司(以下簡稱“希達電子”)專注于COB小間距顯示技術,是中國科學院長春光機所的控股單位。

  據高工新型顯示了解,希達電子自2005年就開始研發COB技術,并在2007年完成首臺樣機面市,獲得中央電視臺2007年11月16日新聞聯播報道《世界首臺LED“集成三合一”顯示屏在我國誕生》;中科院《2008科學發展報告》也介紹了高清晰LED全彩色集成三合一顯示屏,使中國第一次站在世界LED顯示領域的最前沿;2014年COB進入規模化應用;伴隨COB技術的不斷完善以及市場對COB技術的逐漸認可,2017年希達電子作為牽頭單位,承擔國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發與應用示范,這也是科技部新興顯示領域唯一的小間距LED顯示項目。

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  9月18日至20日,希達電子在上海國際LED展上發布了點間距從P0.7-P2.5倒裝COB新產品——Infinity無限系列,成為業界首家推出倒裝COB全系列產品的企業,使LED顯示邁向超高清P0.X微間距時代又跨越了一大步。希達電子已掌握COB顯示全鏈條核心技術,如今推出Infinity無限系列全倒裝COB產品,可見其COB技術研發進一步成熟。

  據希達電子介紹,倒裝COB在正裝COB的基礎上,主要有以下幾點優勢:

  Ø超高可靠性

  倒裝COB產品采用全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝,發光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合,焊接面積由點到面,焊接面積增大,焊點減少,產品性能更穩定。封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質,提高顯示屏壽命。超高防護性,防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

  Ø顯示效果更佳

  封裝層厚度進一步降低,可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000:1超高對比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術,靜態及高動態畫質精細完美。首創逐點一致化校正技術,可實現精準采集和精確亮色度校正功能,均勻度98%以上。

  Ø大尺寸寬視域

  2K/4K/8K分辨率無限尺寸自由拼接,適用于大場景顯示。有良好的可視角度和側視顯示均勻性,大視角下不偏色,可達到近180度的觀看效果。

  Ø超高密度更小點間距

  倒裝COB是真正的芯片級封裝,無需打線,物理空間尺寸只受發光芯片尺寸限制,突破正裝芯片的點間距極限,是點間距0.8以下產品的首選。

  Ø節能舒適近屏體驗佳

  全倒裝發光芯片,同等亮度條件下,功耗降低50%。獨特散熱技術,屏體表面溫度比常規顯示屏降低30%,更適用于近屏體驗的應用場景。

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  倒裝COB作為正裝COB的升級產品,在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距,達到Micro的水平。

  目前國際知名顯示廠商三星、索尼的Micro LED產品都采用了COB集成封裝技術,而希達電子的倒裝COB產品也成為國內能與索尼、三星相媲美的顯示產品,這也充分證明了倒裝COB封裝技術是未來Micro LED時代超高密度小間距顯示的最佳選擇,將成為改變小間距LED顯示行業格局的“分水嶺”。

  除了在產品上攻堅克難,希達電子也在積極提高產能,已實現24小時無人值守全自動化生產產線,產值可達5億元/年,能大幅降低成本,助推COB形成規模優勢,以滿足未來商顯的更多應用。

  希達電子表示,“下一階段的重點目標是,以玻璃基板做相關的COG技術開發,這也是下一步的產品布局。隨著5G、物聯網和人工智能等新一代技術的進步以及國家信息化建設和城市信息化改造步伐的加快,將推動商用顯示市場空間不斷發展,在教育、零售、交通、金融、醫療、文娛傳媒以及安防領域等領域,市場前景十分光明。”

  此外,希達電子深知一項技術的普及需由行業中大多數的企業共同完成,因此一直秉持全面開放、合作共贏的理念,希望攜手產業鏈相關企業,重塑顯示產業新格局。

  更多希達電子COB戰略,歡迎報名參加12月5日至6日在深圳機場凱悅酒店舉行的高工LED年會。屆時希達電子副總經理汪洋博士將帶來《倒裝LED COB,超高密度小間距顯示的未來》演講,全方位剖析COB技術及未來。

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